旧壳依靠顶部的风扇和金属外壳进行散热。新壳在底部增加了散热器，顶部的风扇也挪到底部。
新壳
旧壳
接下来，比较一下闲置和加压条件下两个外壳之间的差异。
R3 mini 闲置一小时温度
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旧壳：
1.cpu：56℃
2.顶盖 ，右侧盖， 网口侧盖， USB侧盖， 左侧盖， 底盖：
43.1℃，48.5℃，45.9℃，51.2℃，48.0℃，50.2℃ -
新壳：
1.cpu： 47.7℃
2.顶盖 ，右侧盖， 网口侧盖， USB侧盖， 左侧盖， 底盖：
37.1℃ , 40.0℃ , 38.8℃ , 43.5℃ , 37.4℃ , 41.5℃
R3 mini 加压一小时温度
使用“stress --vm 10 --vm-bytes 180M -c 4 --io 10”进行压力测试
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旧壳：
1.cpu：66.5℃
2.顶盖 ，右侧盖， 网口侧盖， USB侧盖， 左侧盖， 底盖：
47.5℃ , 53.5℃ , 53.8℃ , 54.9℃ , 52.4℃ , 56.2℃ -
新壳：
1.cpu： 49.2℃
2.顶盖 ，右侧盖， 网口侧盖， USB侧盖， 左侧盖， 底盖：
39.9℃ , 41.9℃ , 40.5℃ , 42℃ , 40.6℃ , 40.8℃
CPU温度和外壳温度都有显着降低。