前言:
在分享項目之前,整理一下這塊板子的既有問題,小伙伴們可以做參考,減少找尋和解決問題的時間
準備:
- BPI-M2+
已知的問題:
- 通電後,第一個現象,高熱的問題,即使拿著板卡的邊緣都能感受到熱度,因此最好準備散熱片和風扇
- 若高溫情況下沒解決,會自動關閉其中2顆ARM核心,如以下System Monitor的圖
剩下兩顆ARM核心在執行,關閉以後可感受到明顯執行速度都降低非常多
待機溫度約65度,運作時可高達70度
實際測試時候當約63度以上時候就會自動關閉兩顆核心,您會看到不管在做什麼事情,CPU3和CPU4都是0%,再重開一次Monitor就會消失兩顆核心
加上風扇,將溫度降為5X度
所有CPU都正常了
-
DC供電孔常無法正常啟動,停在開機LOGO,只能改用OTG來供電,可以穩定啟動
依照M2+原理圖,基本上OTG孔和DC供電孔電路是相連的,所以供電上應該是不會有額外風險 -
glmark2-es2的崩潰問題,如以下測試
測試完畢釋放的時候,就會產生錯誤,原因還不清楚,高熱關閉核心後測試的分數只剩下13分
小結:
本開發板有著顯著的高溫問題,因此小伙伴們務必保持環境通風+散熱片,或者直接加直流風扇,以免CPU強制關閉核心,影響後面試用時的效能和結果,本篇救我所觀察到的問題做些整理,供小伙伴們參考和解決
