用BPI-G1也有一段时间了，对G1上芯片也有所了解，在这整理一下这段时间来使用G1的技巧
对于如何开发G1：
1.CC2530 ZigBee芯片，cc2530采用的是51内核，51单片机算是入门级的单片机了，至于标准51单片机只有21个特殊寄存器，而且标准的是8kb的flash ，以及256b的RAM。当然TI在标准51内核基础上加入和很多东西。在此不讨论架构问题，还是说说如何开发ZigBee，ZigBee 符合IEEE 802.15.4协议规范的。整个协议有n多内容，感兴趣的可以去下协议规范看，当然TI为了给开发者降低难度，开发了z-stack协议，让用户能快速的通过规范接入ZigBee网络。ZigBee最初从零一年就成立了ZigBee Alliance （见百度百科）到现在发展十四、五年了，TI也推出了几个不同的版本，应用的场合不同,TI有不同对应的协议，其中包含Z-stack协议，主要也有几个更新版本，目前我用的协议版本是：ZStack-CC2530-2.5.1a （下载）（TI：协议栈）开发ZigBee。到此，ZigBee协议栈介绍完，那还没说开发软件，开发cc2530可以用IAR8051（下载，同样官网可以提供更多版本，本人用的是8101版本）开发，也可以用其他软件。在此共享一个别人提供的入门教程，如开发基于Z-stack协议的cc2530应用，请下载ZStack-CC2530-2.5.1a协议栈和IAR8051软件，安装iar软件后安装协议栈，注意协议栈请安装到默认目录下。（当然cc2530芯片可以向24l01一样，不用通过协议栈，只要写出tx rx通信驱动，即可实现通信，不过既然了解ZigBee那估计大家都还是想了解了解ZigBee协议的，最后Z-stack 协议是不完全开源的）
来自cc2530数据手册
2.CC2540 BLE蓝牙4.0芯片，cc2540同样是基于51内核。同样是通过IAR8051开发，共同使用上述软件（IAR 8051），但是需要安装cc2540相对应的BLE协议栈。由于本人还没对cc2540具体了解，所以不多说。以后对cc2540有所了解以后再分享。
（CC2540数据手册下载）
3.STM32 这主要负责WiFi（cc3200），ZigBee（CC2530），BLE（CC2540）芯片通信，通信方式通过3组串口连接，比起上述cc2530和cc2540芯片，stm32系统内核就算很强大了， Cortex®-M3内核，Cortex （高通的芯片就是coretx架构的，据说高通自己已研发出自己的架构，毕竟要向ARM交授权费），stm32作为32位高性能芯片，且具有着极低的功耗。stm32产品包含从Cortex®-M0到Cortex®-M4具有很多产品型号，其中f103增强型是最常见的，还有内含有网络功能的f107互联型。G1开发板使用的是STM32f103cBt6，128KB flash 和20 RAM 72MHz主频，相关详情请见数据手册，至于开发stm32就不需要协议，只需要安装编译环境就可以。支持开发stm32的常用环境有keil mdk （最新版本5.15，本人分享keil 4下载）和IAR ARM版本（提供IAR ARM 7.20下载）。开发stm32 ST给提供有库函数，以供方便开发人员开发。
STM32F103CBT6（来自手册）
4. CC3200 WiFi芯片，CC3200是第一款单片芯片上集成WiFi 和MCU的解决方案。采用ARM Cortex-M4 内核，运行频率 80MHz。大容量RAM和大容量片外flash，开发软件可采用 IAR arm 开发（下载地址）。在开发CC3200时，TI官方给提供详细开发SDK工具帮助开发（下载），请先安装iar arm 软件，后安装sdk 工具，注：请安装到默认安装目录。由于是ARM架构，所以可以采用arm通用jtag调试，可用包括：jlink、ulink等jtag调试工具。由于片内没有flash，所以通过jtag调试时烧入片内RAM中运行，所以实际开发中还需要用UniFlash（下载地址）工具烧入片外flash中运行，用UniFlash 烧写，只需要连接串口，和短接V0和V1跳线，详情见烧写视频。由于CC3200资料实在是少，所以官方提供的sdk就显得十分重要，包括其中有很多历程和帮助文档。所以要认真读sdk文档以及其中资料。
CC3200系统架构（数据手册）
CC3200芯片内部结构
最后先写这么多，以后有更进一步心得会持续更新。此文没有任何教程，只是本人对G1使用过程中产生的一点点想法和心得。也算是帮助想玩G1和已经买到G1的童鞋提供一个入门的教程，免得走冤枉路嘛。还有如有疑问可以发帖交流，如对安装环境有疑问请先看之前一篇环境安装贴